前蘋果晶片大神新作，專為高性能計算而生。芯東西12月4日報導，今日，美國AI晶片企業Tenstorrent推出高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon，宣告其性能超越當下所有市場上已有RISC-V CPU。該CPU適用於伺服器、AI基礎設施、汽車高性能計算（HPC）及高級駕駛輔助系統（ADAS）等廣泛場景。Tenstorrent產品戰略副總裁Aniket Saha談道：“RISC-V核心幾乎覆蓋所有應用，但此前一直缺乏真正的高性能產品。Ascalon填補了這一空白，作為專為先進計算設計的RISC-V CPU，具備完整的出口合規性和全球可用性。”▲Tenstorrent產品戰略副總裁Aniket Saha在講解產品Tenstorrent於2016年創立於加拿大，於2023年將註冊地和總部遷往美國，2025年由晶片產業傳奇人物、前蘋果A系列及特斯拉自動駕駛晶片主導研發人吉姆・凱勒（Jim Keller）出任CEO，其於2025年剛剛憑藉開放式芯粒架構（OCA）成為RISC-V生態核心參與者。該公司近期剛剛被傳出推進至少8億美元的新融資，目前已完成多輪累計超10億美元融資，估值達32億美元。投資者對Tenstorrent的興趣源自其被認為是撕開輝達集中市場一條口子的重要潛力，其已通過大量開源技術避免了使用輝達成本較高的頻寬記憶體（HBM）。回到Tenstorrent今日的最新發佈來看，Ascalon的架構具有多方面創新，其通過業界標準SPEC CPU基準測試驗證，單核性能達到22 SPECint 2006/GHz、>2.3 SPECint 2017/GHz和>3.6 SPECfp 2017/GHz，並可在Samsung SF4X工藝節點下實現>2.5 GHz主頻，展現了其強大的設計和在先進工藝節點上的可擴展性。▲TT-Ascalon架構性能情況據Tenstorrent RISC-V核心副總裁Divyang Agrawal介紹，該產品的一大特徵是完全相容RISC-V RVA23規範。軟體生態決定了開發者能實現什麼。那麼Ascalon架構的生態系統在那裡？如何確保它能融入整個RISC-V生態？RVA23配置檔案標準化了應用級處理器需實現的功能集，這將直接整合到軟體工具鏈中。通過標準化，它不僅支援各類標準、安全擴展，還支援最新的RISC-V向量擴展，這正是其CPU與AI產品線共同採用的一大核心技術。並且，Ascalon整合高性能RVV1.0向量引擎，支援硬體虛擬化、先進記憶體管理和高級中斷架構。此外，Ascalon還具備安全性和RAS（可靠性、可用性和可維護性）特性，包括側通道攻擊防護。在推出Ascalon的同時，Tenstorrent還宣佈Ascalon全面支援GCC、LLVM和Qemu，並已完成上游合入，開發者和客戶可立即部署使用。通過本次發佈，Tenstorrent確保為RVA23建構的軟體能在Ascalon及任何符合RVA23規範的處理器上無縫運行，為開發者提供可靠保障。▲Ascalon全面支援GCC等軟體生態Divyang Agrawal補充道：“通過Ascalon，我們為客戶提供了集高性能核心、系統IP、RVA23相容工具鏈和完整技術資料於一體的整體解決方案。這為客戶開發從高性能計算到機器人等計算平台提供了關鍵建構模組，助力開發者拓展RISC-V生態。”Tenstorrent在產品設計時的一大原則是：一個設計方案的最終實現形態，取決於其目標應用領域。因此，他們從一開始就通盤考量了基礎設施、工具鏈、設計方法學以及設計本身。其架構被設計為高度可配置和參數化。Tenstorrent同時強調IP設計要有遠見。擁有IP、一套可配置的參數固然重要，但這還不夠。Tenstorrent認為其還需要提供一套能夠立即部署的完整方案，Tenstorrent團隊希望強調的是其可擴展性。Tenstorrent提供了從單連接埠到最多8連接埠的可配置性，從單一核心擴展至最多包含八個核心、共享快取的叢集，並會持續演進。Ascalon連接埠被認為是Arm的重要替代選項。▲Tenstorrent提供了從單連接埠到最多8連接埠的可配置性最後，當晶片流片之後，晶片偵錯能力至關重要。Tenstorrent認為，在設計中嵌入強大的偵錯能力，並控製成本，這再次成為其區別於普通IP供應商的一個關鍵。目前市面上已有的開發平台，大多不允許開發者在上面進行真正意義上的高性能軟體開發。但Tenstorrent使得從高性能計算（HPC）到嵌入式設計的軟體開發成為可能。正如Divyang Agrawal所說，將所有要素整合，Tenstorrent提供的是一個完整的解決方案。▲Tenstorrent提供的是一個完整的解決方案在生態合作方面，Tenstorrent通過其Innovation License（創新授權）計畫，為合作夥伴提供自主創新的路徑，該計畫使合作夥伴能夠基於Tenstorrent技術建構差異化且自主可控的解決方案。同時，Tenstorrent已與CoreLab建立合作夥伴關係，推動區域客戶支援和設計最佳化，幫助客戶高效採用並快速部署其IP。此外，Tenstorrent還在今日與知名軟體定義汽車平台供應商AutoCore.ai達成戰略合作。Ascalon RISC-V處理器為後者的AutoCore軟體平台提供強大的算力支援，加速RISC-V在汽車領域的應用落地。 (芯東西)

近年來 RISC-V 晶片在全球尤其是中國市場發展迅猛，國內廠商活躍於各領域。中興通訊作為少被提及的巨頭，早在 2018 年就加入 RISC-V 國際基金會，深度參與標準制定。此前其較少披露 RISC-V 晶片細節，上月初透露在相關領域持續創新推動生態發展，旗下中興微電子將亮相 RISC-V 中國峰會。中興微電子發展近 30 年，晶片研發能力強、產品覆蓋廣，其 RISC-V 晶片備受期待。一、早早入局，參與標準制定早在 2018 年，中興通訊便前瞻性地加入了 RISC-V 國際基金會，並且是最早一批的高級成員。這一身份使其獲得了深度參與 RISC-V 技術標準制定的寶貴權利，能夠與輝達、三星、英特爾等科技巨頭站在同一平台，共同為 RISC-V 技術的發展方向出謀劃策。在指令集完善、架構最佳化等關鍵環節，中興通訊憑藉深厚的技術積累，將自身的研發成果與見解融入其中，為後續 RISC-V 技術在通訊、算力等核心領域的應用築牢根基，確保技術發展緊密貼合行業實際需求。二、投身研發，推動技術創新（一）參與香山開源處理器項目中興通訊積極投身於第三代香山 RISC-V 處理器（昆明湖架構）的研發工作，與中科院計算所、阿里、騰訊等產學研多方展開深度合作。通過整合各方優勢資源，香山處理器在性能與能效比方面實現了重大突破，能夠有力支援 AI 計算、邊緣推理等前沿場景。這不僅為 RISC-V 在新興領域的廣泛應用提供了堅實的技術支撐，也讓中興通訊積累了大量寶貴的處理器研發經驗，進一步強化了其在 RISC-V 技術堆疊的技術儲備。（二）存算一體技術研發在算力智能躍遷和算網融合的大趨勢下，中興通訊充分利用 RISC-V 的簡潔開放特性，積極開發存算一體多領域解決方案。其中涵蓋了板卡級 KVS 快取方案、晶片級近存方案、電路級存內處理以及材料級記憶體計算等先進技術。這些技術有效降低了資料傳輸能耗，大幅提升了資料處理效率，為未來高性能計算開闢了新的技術路徑，助力中興通訊在 RISC-V 與算力融合的前沿領域佔據重要的技術高地。三、產品落地，拓展應用場景中興通訊在通訊核心裝置中引入 RISC-V 架構，其 DPU 網路晶片通過該架構提升網路與儲存加速能力，適配 5G/6G 高資料處理需求。在 5G-A 及 6G 基礎設施中，RISC-V 核心降低裝置功耗、增強穩定性。同時，基於 RISC-V 開發的高性能計算晶片及存算一體技術應用於資料中心與智算場景，為雲服務、AI 訓練提供低功耗算力支援，提升伺服器晶片市場競爭力。四、生態建設，促進產業繁榮（一）開源生態合作中興通訊積極參與 RISC-V 開放原始碼專案。通過開源合作，整合行業資源，有效降低了研發成本，加速了 RISC-V 技術創新與應用推廣，為建構健康、繁榮的開源生態貢獻了重要力量。（二）行業生態拓展通過與輝達、Google等國際企業合作，中興通訊大力推動 RISC-V 在高性能計算和 AI 領域的應用。同時，與百度合作開發的資料中心 RISC-V 晶片，目標是實現與 x86/ARM 的 “無感切換”，進一步拓寬了 RISC-V 晶片的應用範圍，提升了 RISC-V 在行業內的影響力和認可度，吸引了更多企業參與到 RISC-V 生態建設中來。五、未來可期，迎接挑戰機遇目前，儘管中興通訊在 RISC-V 晶片領域已經取得了諸多令人矚目的成果，但高性能伺服器晶片的大規模商用仍面臨著生態適配（如商業軟體遷移）和成本控制等挑戰。隨著 RISC-V 在 AI、邊緣計算等領域的需求持續增長，憑藉深厚的技術積累、豐富的產品佈局以及積極的生態建設，中興通訊有望通過持續的技術迭代與生態整合進一步擴大市場份額。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，中興通訊在 RISC-V 晶片領域的佈局將為其在通訊、計算等核心領域的長期發展注入強大動力，助力其在新興市場中搶佔先機，實現更大的突破與發展。 (芯榜)

周日清晨，當一些翻譯型經濟學家和其擁泵在一片鬼哭狼嚎之聲之中時，復旦大學的實驗室裡，一片厚度僅0.3奈米的二硫化鉬晶體上，正流淌著改寫半導體歷史的電流——“全球首款1奈米RISC-V晶片在此誕生”。這不僅是技術突破，更是一場關乎國運的“諾曼底登陸”。一、降維打擊：二維材料的“原子級革命當傳統矽基晶片在5奈米撞上物理極限，中國選擇在“單原子層”上再造乾坤：🔬 二維材料：比蟬翼薄十萬倍的晶體（如石墨烯、二硫化鉬）⚡ 性能碾壓：電子遷移速度提升5倍，功耗降低90%🌐 製造革命：無需EUV光刻機，直接繞開ASML技術封鎖這就像在指甲蓋上雕刻出整個北京城的地鐵網路——中國團隊用原子級精度，在半導體戰場發動了一場“技術奇襲。里程碑時刻：✅ 2023：清華攻克1nm柵極電晶體✅ 2024：龍芯完成二維晶片流片✅ 此刻：復旦實現RISC-V系統整合全球半導體三強格局正在裂變——當美韓在3奈米內卷，中國已推開後矽時代的大門。二、RISC-V+二維材料：中國版“技術同盟”這場革命藏著更深的戰略佈局：🛡️ RISC-V開源架構：打破ARM/X86專利圍牆⚙️ 二維材料體系：建構去美供應鏈生態🌍 全球開發者聯盟：華為、阿里、中科院已組建開源指令集聯盟這不僅是晶片革命，更是規則革命——就像Android系統顛覆諾基亞，中國正用“開源+新材料”組合拳，在半導體領域重建遊戲規則。對比兩大路線：當美國用《晶片法案》補貼台積電時，中國已在下個時代的棋盤上落子。三、2026決戰時刻：半導體世界大戰倒計時未來三年將決定百年產業格局：⏳ 2024-2026：美國瘋狂反撲期（出口管制/長臂管轄）💥 2026-2030：中國生態爆發期（RISC-V市佔率突破20%）🚀 2030+ ：新秩序成型（二維晶片量產/全球技術標準重構）這場競賽的本質是制度對決：✅ 中國模式：舉國攻堅+市場應用反哺研發（5G/新能源已驗證）❌ 美國困境：華爾街綁架技術路線（英特爾被迫砍研發保股價）當中國每年新增30萬積體電路畢業生時，美國半導體從業者平均年齡已達49歲——這不是技術戰，而是國運的接力賽。四、黎明前的黑暗：警惕三大暗礁狂歡背後仍需冷思考：⚠️ 材料量產關：實驗室到工廠的驚險一躍⚠️ 生態建設關：從晶片到作業系統的長征路⚠️ 地緣博弈關：西方可能發動“數字鐵幕”但歷史總是相似——當1961年加加林進入太空時，沒人相信7年後人類能登月。此刻復旦大學實驗室裡的原子級晶片，正在書寫新時代的“星球大戰計畫”。文末靈魂拷問：當1奈米二維晶片裝上華為手機時，蘋果的3奈米A18晶片還香嗎？🔥【半導體霸權正在崩塌，這次輪到中國定義未來】🔥 (科技與人文)

2025玄鐵RISC-V生態大會現場。 倪光南院士為2025玄鐵RISC-V生態大會做視訊致詞。 參會者在2025玄鐵RISC-V生態大會現場參觀。 2月28日，北京望京，全球數百家企業及機構齊聚，參加以“共建生態·共享未來”為主題的2025玄鐵RISC-V生態大會。

近幾天，關於RISC-V又出了個大新聞。 按照外媒報導，似乎將有政策出台，全面推動全國範圍內使用開源RISC-V晶片。此舉旨在通過頂層設計，加速 RISC-V 技術產業化處理程序。相關標準則是幾個相關的部委機構聯合起草。 在被國家“選中”之前，市場早已用腳投票RISC-V 。 近期，在達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態大會上，中國工程院院士倪光南表示，儘管RISC-V從發佈至今只有短短的十五年，但它在全球晶片產業鏈中的地位正在不斷提升，未來市場佔有率將超過25%，成為全球半導體產業不可忽視的中堅力量。

近日，阿里巴巴達摩院舉辦了“2025玄鐵RISC-V生態大會”，發佈了玄鐵RISC-V系列晶片及“無劍600”開發平台。會上，阿里達摩院宣佈其首款伺服器級處理器C930預計於3月正式交付，該晶片在高性能應用場景中表現出色。 RISC-V是一種開放的指令集架構(ISA)，由加州大學柏克萊分校的研究團隊於2010年首次發佈，基於精簡指令集計算(RISC)原則。作為一個開源標準，RISC-V允許任何個人或組織自由使用、修改和擴展，無需支付專利費用，其設計目標是提供一個簡單、可擴展且靈活的指令集，適用於從微控製器到高效能運算在內的廣泛應用領域。 RISC-V的開放性和靈活性促進了創新和競爭，使其在學術研究、教育和商業應用中迅速獲得廣泛關注和採用。 據研究機構Semico預測，到2027年，RISC-V晶片的全球出貨量可望突破250億顆，相關晶片市場收入預計達到2,910億美元。中國工程院院士倪光南指出，RISC-V未來市場佔有率將超過25%，成為全球半導體產業的重要力量。 從產業鏈分工來看，相關概念股主要分為上游IP，晶片設計與製造，應用領域擴展等。開源架構的普及催生了大量的定製化需求，具備IP儲備和設計能力的企業將率先受益。例如，芯原股份作為中國RISC-V產業聯盟理事長單位，提供RISC-V IP核子及一站式晶片設計服務，涵蓋AI、汽車電子等高成長領域。隨著RISC-V生態的擴張，其技術授權模式可望持續放量。

近日有消息人士稱，包括網信辦、工信部、科技部和國家智慧財產權局在內的八部門聯合起草一項重磅級政策，該政策鼓勵在全國範圍內使用開源RISC-V晶片。 配合該政策動向的還有另一則重磅級新聞：2025玄鐵RISC-V生態大會在京召開，全球數百家企業及機構齊聚，探討RISC-V與AI融合的技術路徑與生態前景。 在DeepSeek等大模型推動AI向端側滲透的浪潮下，邊緣算力需求激增，AI晶片行業正經歷從“雲優先”到“雲邊協同”的範式轉變。據RISC-V國際基金會資料，2024年全球RISC-V晶片出貨量已超100億顆，其中30%應用於AI加速場景。 伴隨RISC-V發展走向新高度，達摩院玄鐵加快佈局“高性能+AI” RISC-V全鏈路，首款伺服器級CPU C930在本月開啟交付。

3月4日消息，據路透社最新報導，中國計畫首次發佈指導意見，鼓勵在全國範圍內使用基於開源RISC-V架構的晶片。 報導援引消息人士稱，促進RISC-V晶片使用的政策指南最快將於本月發佈，但最終日期可能會有變化。 該消息人士補充說，該指導意見由八個政府機構聯合起草，包括中央網信辦、工信部、科技部和國家智慧財產權局。 雖然，目前上述消息尚未得的官方確認，但是國內的RISC-V產業發展已經是如火如荼，如果在國內終端應用側能夠獲得官方鼓勵採用，勢必將進一步加速中國RISC-V產業的發展，助力中國晶片的自主可控。